Actuellement au-dessous de 6 gigahertz s'est serré et la bande de fréquence disponible est cassée, en échange pour une plus grande largeur de bande, faisant le début de 5 g se déplaçant l'onde millimétrique (onde millimétrique). Cependant, l'atténuation de signal d'onde millimétrique jeûnent, vulnérable pour bloquer et couvrir les caractéristiques telles que la distance courte, font 5 stations de base de g et les défis de technologie de développement de terminaux, également affecteront la conception de l'antenne et de la radiofréquence (RF) d'entrée.

Les affaires d'infrastructure de communications de l'ADI dans la stratégie du marché de la Chine en comprenant Yong ont précisé que la technologie à grande échelle de réseau d'antennes, 5 g de composants de rf pour le degré d'intégration, la largeur de bande et le spectre plus élevé du coût requirements.5 g contient la bande basse fréquence et la haute fréquence au-dessous de des fréquences d'onde millimétrique de 6 gigahertz, même bande G basse fréquence de la bande 4 sont beaucoup plus hautes que maintenant, ainsi, si vous voulez réaliser 5 exigences de marche de g rf, fournira les composants relatifs processus de rf et la conception de circuit a apporté un plus grand défi.

Plus que jamais l'embout avant de rf utilisant le composant discret (“composants) discrets, passent par le rf sur la carte électronique que la ligne de (PCB) (trace) relient l'émetteur-récepteur (TRx), l'amplificateur de puissance (PA), l'amplificateur à faible bruit (LNA) et les composants passifs principaux tels que le filtre (filtre). Vers le haut du dosage des composants de rf, cependant, le directeur de marketing de produit de Qorvo Chen ching-accroché a précisé que la modularisation composante évoluée du téléphone portable rf de 4 g est la tendance inévitable, et 5 g accéléreront plus loin la tendance d'intégration de dispositif. Parmi eux, le type de module comprenant l'encapsulation, le bas panneau SMT SMT de perte, le conseil mou, etc., mais n'importe comment la nécessité résolvent le problème de la concentration de la chaleur, la consommation de puissance élevée

Directeur de ventes de l'Asie et du Pacifique d'Anokiwave Zhang Zhaojiang autre illustrent, 5 que signal d'onde millimétrique de g il est facile porter, interférence, afin de réduire la perte de signal en cours de livraison de carte PCB, devrait être les composants de rf intégrés ainsi que l'antenne, pour raccourcir la ligne de rf. D'ailleurs, avec la haute fréquence, la taille d'antenne et la distance entre chaque antenne seront sensiblement rétrécies, il est difficile de reprendre sera intégration discrète de dispositif entre l'antenne, ainsi doit les composants de rf et l'antenne intégrée. En réponse à cette tendance, la société utilisant la technologie transformatrice de silicium à l'intégration de dispositif RF dans quatre canaux d'onde millimétrique IC, encore avec l'antenne a intégré le groupe de ChengMo, afin de résoudre le problème de la perte de transmission de signal.

En outre, Zhang Zhaojiang a également dit, le problème de dissipation thermique de stations de base pour des composants de rf avec la conception d'antenne est un défi important, le radar de voie et la technologie de rf utilisation principal dans la défense militaire, la taille et le coût ne sont pas dans la conception des considérations principales, ainsi si vous voulez employer la technologie appropriée pour réaliser les stations de base commerciales, en plus de surmontent la taille de problème, stations de base que la chaleur provoquée par le coût énorme est également un grand problème. Et Anokiwave essayent également d'améliorer le problème de dissipation thermique de l'emballage, la première génération de technologie du conditionnement des UTILISATIONS QFN d'IC, mais étant donné que le plastique s'est encapsulé suite de refroidissement est pauvre, ainsi la substitution de produit de deuxième génération du paquet de grosseur du grain de niveau de gaufrette (WLCSP), aussi bien qu'améliorent des problèmes de dissipation thermique peut plus loin réduire la taille de notre emballage.